동판 영어로

• 동판 [銅板] sheet copper.동판 [銅版] a copperplate; a copperplate print; a mezzotint.▷ 동판 인쇄 (copper) plate printing.
  ~인쇄하다 print from copperplates.▷ 동판 조각 copperplate engraving; [부식 동판술] etching.▷ 동판 조각사 [－彫刻師] a copperplate engraver; a chalcographer.▷ 동판화 [－畵] a copperplate print.

• 동판 조각    chalcography; copperplate engraving
• 동판 화공    etcher
• 진동판    thoracic diaphragm; diaphragm; tympanum
• 동판 조각술    chalcography
• 동판으로 하다    plate
• 라구나 동판 비문    Laguna Copperplate Inscription
• 자동판매기    vendor machine; automat; vendor; vender; dispenser; vending machine; slot machine; ticket machine; automatic vending machine
• 동판화를 만들다    etch
• 자동판매식 식당    automat
• 표 자동판매기    Ticket machine
• 밑바닥에 동판을 댄    copper bottomed
• 동판 조각 등의 깔쭉깔쭉한 부분    bur
• 동파푸아어족    East Papuan languages
• 동파키스탄 동파키스탄    East Pakistan
• 동파키스탄    east pakistan
• 동파육    Dongpo pork

• Product Name: Catalog printing Product Code: AD-CP Material: Copper plate paper
  제품 이름: 카탈로그 printing 생산품 부호: AD-CP 물자: 동판 종이
• The components of the pushing device in spacecrafts. Tungsten Copper Plate Features
  우주선에서 추진 장치의 구성 요소. 텅스텐 동판 특징
• We can supply various specifications and the tungsten copper plate with different tungsten proportions. Tungsten Copper Plate Application
  우리는 다양 한 사양 및 다른 텅스텐 비율 텅스텐 구리 접시를 제공 할 수 있습니다. 텅스텐 동판 응용 분야
• Material: Aluminum plate, thin low carbon steel plate, stainless steel plate, al-mg alloy etc Hole shape: Diamond, square, round, scale and so...
  확장된 금속 메시 1. 물자: 정규적인 탄소 강철 플레이트, 스테인리스 격판덮개, 철 격판덮개, 동판, 알루미늄 격판덮개의, 티타늄 격판덮개, 니켈도금, 등등.
• Tungsten copper plate is composite by tungsten and copper, different grade have different properties, the following table include all of these factors: Grade Copper
  텅스텐 동판 텅스텐 및 구리에 의해 복합재이며, 상이한 등급은 상이한 특성을 가지며, 다음의 표는 이들 모든 인자를 포함한다 : Grade Copper
• Tungsten copper slab with the properties of tungsten's high strength, high stiffness, low thermal expansion coefficient and copper's high plasticity, good electrical and thermal conductivity and other properties.
  텅스텐 동판 텅스텐 동판 텅스텐의 고강도, 고 강성, 낮은 열팽창 계수 및 구리의 높은 소성 특성, 양호한 전기 및 열 전도성 및 기타 특성을 갖는 텅스텐 동판.
• Tungsten copper slab with the properties of tungsten's high strength, high stiffness, low thermal expansion coefficient and copper's high plasticity, good electrical and thermal conductivity and other properties.
  텅스텐 동판 텅스텐 동판 텅스텐의 고강도, 고 강성, 낮은 열팽창 계수 및 구리의 높은 소성 특성, 양호한 전기 및 열 전도성 및 기타 특성을 갖는 텅스텐 동판.
• Tungsten copper slab with the properties of tungsten's high strength, high stiffness, low thermal expansion coefficient and copper's high plasticity, good electrical and thermal conductivity and other properties.
  텅스텐 동판 텅스텐 동판 텅스텐의 고강도, 고 강성, 낮은 열팽창 계수 및 구리의 높은 소성 특성, 양호한 전기 및 열 전도성 및 기타 특성을 갖는 텅스텐 동판.
• Electronic Packaging Materials Both the low-expansion properties of tungsten, but also has high thermal conductivity properties of copper, its thermal expansion coefficient and thermal conductivity of conductive material can be adjusted to change the composition and thereby to the material provided to facilitate the use. Tungsten Copper Plate Data Sheet
  전자 포장재 텅스텐의 저 팽창 특성뿐만 아니라 구리의 열 전도 특성이 높기 때문에 전도성 물질의 열팽창 계수 및 열전도도를 조절하여 조성을 변화시키고 사용을 용이하게하기 위해 제공된 물질을 변화시킬 수 있습니다. 텅스텐 동판 데이터 시트