afterword 예문

• The solvent resistance dicing tape can support very thin wafers during the solvent cleaning process and it can be diced afterword.
  내용제성 다이싱 테이프는 용제 세정 공정 중에 초박막 웨이퍼를 지지할 수 있고 그 후에는 다이싱 처리될 수 있습니다.